お知らせ一覧

 

いつも弊社ウェブサイトをご利用いただき、ありがとうございます。
弊社ウェブサイトのセキュリティ向上のため、インターネット通信暗号化方式を「TLS1.2」(*1)以上に変更いたします。
これに伴い、お客様がご利用になっている環境によっては弊社ウェブサイトが閲覧できなくなる可能性がございますので、「対象環境と対応方法」をご覧いただき、対象となっている場合には下記の通りご対応くださいますようお願い申し上げます。
お手数をおかけして大変申し訳ございませんが、より安全に弊社ウェブサイトをご利用いただくためにも、なにとぞご理解を賜りますようお願い申し上げます。

■切り替え予定日:2018年11月29日(木)

■対象環境と対応方法


*1:TLSとは、ウェブサイトとそれを閲覧するユーザーの間の通信を暗号化することで、第三者による通信の盗聴や改ざんを防ぐための仕組みのことです。

*2:Internet Explorer設定変更方法(※SSL証明書認証局のサイトです)
https://knowledge.digicert.com/ja/jp/solution/SO28714.html

 

2018年12月12日(水)から14日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるセミコン・ジャパン2018に出展します。
会場では実際の超薄型ベアリングを中心に半導体製造装置に最適なカスタムベアリングを数多く展示します。

■会 期:2018年12月12日(水)~12月14日(金) 3日間
■開場時間:10:00 ~ 17:00
■小 間 : 東館 4ホール 小間番号#4711
■公式HP:http://www.semiconjapan.org/ja/

 

2018年11月1日から東京ビッグサイトで開催されるJIMTOF2018に出展します。
■会  期 2018年11月1日(木)~11月6日(火)6日間
■開場時間 9:30~17:00(最終日は16:00まで)
■小 間 西ホール 1階 アトリウム 小間番号#WA035
■公式サイト http://www.jimtof.org/Jap/index.html


弊社ブースでは内径25.40mmから1,016mmmまでのケイドン社の超薄型ボールベアリングの製品ラインアップの中から、数多くの超薄型シリーズを展示します。

ケイドン社では超薄型ベアリング「Rali-Slim」を始めユーザー仕様に合わせた超薄型カスタムターンテーブルベアリングを数多く制作しています。

今回の展示では実際に超薄型べリングを組み込みしたアッセンブリーを展示します。

当社では仕様に応じたベアリングの提案を行っております。 株式会社 木村洋行 第2事業部  TEL 03-3213-0255 FAX 03-3213-0470 受付:9時縲鰀17時/土・日・祝日を除く