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2018年12月12日(水)から14日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるセミコン・ジャパン2018に出展します。
会場では実際の超薄型ベアリングを中心に半導体製造装置に最適なカスタムベアリングを数多く展示します。

■会 期:2018年12月12日(水)~12月14日(金) 3日間
■開場時間:10:00 ~ 17:00
■小 間 : 東館 4ホール 小間番号#4711
■公式HP:http://www.semiconjapan.org/ja/

 

2018年11月1日から東京ビッグサイトで開催されるJIMTOF2018に出展します。
■会  期 2018年11月1日(木)~11月6日(火)6日間
■開場時間 9:30~17:00(最終日は16:00まで)
■小 間 西ホール 1階 アトリウム 小間番号#WA035
■公式サイト http://www.jimtof.org/Jap/index.html


弊社ブースでは内径25.40mmから1,016mmmまでのケイドン社の超薄型ボールベアリングの製品ラインアップの中から、数多くの超薄型シリーズを展示します。

ケイドン社では超薄型ベアリング「Rali-Slim」を始めユーザー仕様に合わせた超薄型カスタムターンテーブルベアリングを数多く制作しています。

今回の展示では実際に超薄型べリングを組み込みしたアッセンブリーを展示します。

当社では仕様に応じたベアリングの提案を行っております。 株式会社 木村洋行 第2事業部  TEL 03-3213-0255 FAX 03-3213-0470 受付:9時縲鰀17時/土・日・祝日を除く